在為耦合/隔直應(yīng)用選擇電容器時，要考慮的關(guān)鍵參數(shù)包括阻抗、等效串聯(lián)電阻和串聯(lián)諧振頻率。電容值主要取決于應(yīng)用的頻率范圍和負(fù)載/源阻抗。通常用于耦合應(yīng)用的電容器類型包括薄膜、陶瓷、鉭、鋁電解和鋁有機(jī)/聚合物電解電容器。

鉭電容器在高電容值下提供高穩(wěn)定性，并且它們有不同的變體。與陶瓷電容器相比，這些電容器具有更高的 ESR 并且更昂貴。對于耦合應(yīng)用，鉭電容器比陶瓷電容器更受歡迎。

鋁電解電容器比鉭電容器便宜。它們提供穩(wěn)定的電容并具有類似于鉭電容器的 ESR 特性。但是，這些電容器的尺寸相對較大，不推薦用于電路板空間有限的電路。鋁電解電容器廣泛用于功率放大器中的耦合應(yīng)用。

陶瓷電容器價格低廉，采用小型 SMT 封裝。與鉭電容器相比，這些電容器更便宜。盡管陶瓷電容器通常用于音頻和射頻應(yīng)用，但它們通常不適用于需要卓越性能的應(yīng)用。

薄膜電容器的大物理尺寸限制了它們在交流耦合中的應(yīng)用。如果空間不是問題，聚丙烯和聚酯電容器的特性使其成為前置放大器電路中耦合應(yīng)用的良好選擇。